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康佳特推出多核ARM处理器SMARC2.0计算机模块

2018-08-09编辑:muyan 关键字:康佳特  ARM

德国康佳特推出首款搭载64位NXP i.MX8 多核ARM处理器系列的SMARC2.0计算机模块—conga-SMX8。基于ARM Cortex-A53/A72 的conga-SMX8 是专用于超低功耗嵌入式计算机设计的新旗舰模块,支持最新的一流ARM处理器,具备出色的性能,灵活的图形处理能力和众多嵌入式功能,面向各种工业物联网 (IIoT) 应用。该模块提供高性能多核计算和图形扩展能力,可支持多达三个独立显示(1080p) 或一个4K画面。这种原生工业级平台的优势包括基于硬件的实时虚拟机器监控程式(Hypervisor)支持和高可扩展性, 以及面向恶劣环境的抵抗力和宽温范围。这些功能集使SMARC2.0模块能符合低功耗嵌入式,工业和物联网以及新移动式领域的最新性能和功能需求。

 


搭载NXP i.MX8处理器的新SMARC2.0模块,其基于硬件的虚拟化和资源分区功能,适用于广泛的固定和移动工业应用,包括实时机器人和运动控制。这些模块可支持宽温范围-40°C 到 +85°C,也适用于商用车辆的车队系统或驾驶室,公交车和火车上的信息娱乐应用以及所有新的电动和自动驾驶汽车。

 

 “由于ARM的性能,功能和连结性的大大提升,基于ARM架构的计算机模块获得了更高的重要性和接受度,因其降低了软硬件的系统设计费用且加速产品上市时间”, 康佳特产品管理总监Martin Danzer 解释到。 “我们的SMARC2.0模块是应用就绪的子系统,具备全面的生态系统,例如随即可用的 boot loader,已获认证的Linux 和安卓BSPs,功能齐全的评估载板,以及专业人员集成支持和广泛可单独选择的技术服务,可为我们的客户显著简化新型i.MX8处理器的集成。”

 

详细功能特色


全新conga-SMX8模块支持高达8个内核(2x A72 + 4x A53 + 2x M4F),板载高达8GB的LDDR4内存, 以及高达64GB的MLC或类SLC非易失性内存。非凡的接口包括可选搭载IEEE1588兼容精密时钟同步的2x GbE,多达6x USB (包含1xUSB3.1),高达2x PCIe Gen 3.0, 1x SATA 3.0,  2x CAN bus,  4x UART,以及可选板载Wi?Fi/蓝牙模块 (Wi-Fi 802.11 b/g/n 和 BLE)。透过具有HDCP2.2的HDMI2.0,2x LVDS 和 1x eDP 1.4可连接多达3个显示屏。至于视频摄像头,该模块也提供2个MIPI CSI-2视频输入。基于NXP i.MX8 的SMARC2.0 模块提供随即可用的超级组件包括 U-Boot 和完整的Linux,Yocto和安卓板级支持包 (BSP)。

 

全面的服务可加速设计时程并进一步降低成本


康佳特提供的多種附加服務使基於i.MX8的SMARC2.0計算機模塊功能更加完整,并简化复杂的集成,缩短设计时程,加速产品上市。主要的高端服务核心是为每一个OEM厂商提供专属的设计支持,且可向技术解决方案团队单独申请更进一步的支持。这个团队的专业人员可提供所有定制化需求—包含工程需求支持,以及开机引导配置(OS boot loader)支持,测试,验证和调适服务。康佳特对ARM支持的特色为高质量和专业人员协助大大简化嵌入式计算技术。客户可从快速高效的设计阶段获益,因为 ’随插 & 即用’ 比 ’试验 & 错误’ 更高效与节省成本。

 

康佳特为NXP早期取得计画成员,因此康佳特SMARC模块将会与全新i.MX8 处理器家族在今年底同步推出。



关键字:康佳特  ARM

来源: EEWORLD 引用地址:/qrs/2018/ic-news080950490.html
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