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NXP

NXP (恩智浦半导体)是一家新近独立的半导体公司,由飞利浦公司创立,已拥有五十年的悠久历史,主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件,产品应用囊括移动通信、消费类电子、安全应用、无线连接及车内娱乐与网络等。

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麻雀虽小 五脏俱全:MCU专用RTOS简述

麻雀虽小 五脏俱全:MCU专用RTOS简述

。该RTOS支援ARM、XScale、Blackfin、Freescale (已并入NXP) ColdFire、MIPS、PowerPC、AMD x86(嵌入式APU)等CPU/MPU平台。另一个知名的QNX RTOS,采用微核心架构,是唯一成功打入商用市场的OS,其强项是多媒体的即时处理能力,适用于车(机)上娱乐装置与手机等嵌入式市场。QNX于2010年被BlackBerry...

类别:综合资讯 2018-01-23 20:30:25 标签: MCU RTOS 简述

芯片行业人才告急 EE最抢手

芯片行业人才告急 EE最抢手

Globalfoundries与NXP担任财务长。  Durn呼吁与会者参与国际半导体产业协会(SEMI)贸易小组目前正发展中的一项计划,包括成立一个专门吸收年轻工程师以及进行多元选才的委员会。该委员会目前正举办一系列与中学交流的活动。  “我希望能在赢得高中生心灵的战场上致胜。”为此,Durn以及其他与会者认为,半导体产业必须回到发展初期的荣景。  “我们需要恢复早期推动成长的『创办人-CEO...

类别:综合资讯 2018-01-23 15:12:38 标签: 芯片 EE

芯片行业人才告急 EE最抢手

芯片行业人才告急 EE最抢手

这一态势。”Durn特别以自己实现梦想的故事为例指出,他的父亲曾经有一天将一个在Western Electric制造的芯片带回家,“这引发了我对芯片的兴趣,同时也是成就我今日生活的梦想种子。在我上大学以前,就很清楚自己的未来梦想了。”他说自己在加入应材之前曾经是一名工程师,经过多年的培训后慢慢晋升,后来还曾经在Globalfoundries与NXP担任财务长。Durn呼吁...

类别:市场动态 2018-01-23 13:42:54 标签: 芯片人才

携手DNN先锋 Tier one供应商绝地反攻?

与功耗有限的量产硬件扩展至驾驶辅助,以及有助于实现全自动驾驶的特定硬件。”硬件选择Visteon发布的自动驾驶平台,也让我们得以一窥自动驾驶产业的进化历程。首先,开放系统对于一些自动驾驶公司的诱惑力越来越大。Magney指出:“Visteon的自动驾驶堆叠能够同时支援辉达(Nvidia)、恩智浦(NXP)和高通(Qualcomm)的处理器架构,实在是让人佩服。”简单来说...

类别:综合资讯 2018-01-22 19:49:07 标签: DNN

莫大康:中国存储器梦初探

。全球许多著名大厂几乎都是IDM模式,如英特尔做处理器(CPU),三星做DRAM与NAND,NXP做汽车电子,TI做模拟产品等。所以此次涉足存储器制造采用IDM模式对于中国半导体业是个新的开始,具里程碑意义。国产化国产化的概念十分重要,因为至此西方仍对于中国采用禁运手段,从国家安全出发,中国半导体一定要有部分关键的IC产品能替代进口,甚至那怕只有5%-10%的产品是西方一定要购买...

类别:半导体生产 2018-01-22 19:27:05 标签: 莫大康 中国存储

多元应用装置掀导入潮 无线充电市场进入战国时代

充电标准,主要推动的半导体厂商为德州仪器(TI)、TDK与恩智浦(NXP)等。 另一方面,磁共振为AirFuel所积极推动的技术,前身为A4WP和PMA两大技术阵营结盟而成,背后主力厂商为英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)与联发科等。Far Field的无线充电技术主要透过射频(RF)传输电力,发射器配置(Transmitter Configuration)采天线...

类别:半导体生产 2018-01-22 19:09:23 标签: 无线充电

多元应用装置掀导入潮 无线充电市场进入战国时代

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Induction)和远场(Far Field)三种设计方法。 目前市面上叫为广泛采用的技术为磁感应,为WPC联盟的Qi无线充电标准,主要推动的半导体厂商为德州仪器(TI)、TDK与恩智浦(NXP)等。 另一方面,磁共振为AirFuel所积极推动的技术,前身为A4WP和PMA两大技术阵营结盟而成,背后主力厂商为英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)与联发科等。Far Field...

类别:综合资讯 2018-01-22 08:35:13 标签: 无线充电

电源管理IC类别与全球电源管理芯片厂商大盘点

购了Linear)是信号处理领域创新与卓越的代名词。 在转换、调理、处理现实世界物理现象方面,ADI公司的模拟信号、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)发挥着十分重要的作用。在收购全球毛利率最高的电源半导体厂商Linear后,一跃成为全球第二大模拟半导体厂商,仅次于TI。6、Qualcomm+NXP+Freescale(2015年NXP收购了Freescale,2016...

类别:综合资讯 2018-01-21 21:01:04 标签: 电源管理 ti 电源管理芯片

恩智浦半导体股东称高通报价太低 每股远超135美元

    激进投资者Elliott Management今日表示,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的实际价值远高于该公司之前评估的每股135美元,当然更远高于高通给出的每股110美元的收购报价。  Elliott Management称:“高通给出的每股110美元的收购报价,与恩智浦半导体的实际价值根本不再一个区间...

类别:半导体生产 2018-01-21 19:54:46 标签: 恩智浦 半导体

高通收购NXP只剩中国点头,欧盟韩国放行

高通19日宣布,380亿美元收购NXP的交易,已得到欧盟及韩国批准。 目前合并案最后能否成功,就只剩下中国是否放行了。高通表示,2016 年10月就宣布达成合并恩智浦半导体的收购协议。 根据当时达成的协议,高通将以每股 110 美元收购恩智浦半导体已发行的全部股票,全部收购将花费 380 亿美元。 不过,欧盟始终担心高通收购恩智浦半导体之后,可能改变恩智浦半导体目前的专利授权...

类别:半导体生产 2018-01-21 19:52:10 标签: 高通

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NXP资料下载

NXP LPC1788示例源码,已经经过验证,可用于NXP公司官方demo板,经修改可用于任何第三方demo板LPC178x test code_20111212\\USBHostLite.zip ..........................\\ADC\\Abstract.txt ..........................\\...\\adc.c...

类别: 2013年08月22日 标签: NXP LPC1788

/***************************************************************************** * readme.txt: Description of the LPC23xx Example Software Package * * Copyright(C) 2006, NXP Semiconductor...

类别: 2013年08月25日 标签: LPC2300代码全集 NXP提供

NXP ARM选型指南,NXP的ARM包括ARM7和ARM9以及CortexM3系列,型号多,各有特点,这篇文档帮助想选择NXP ARM做项目的朋友可以参考一下...

类别: 2013年06月22日 标签: NXP ARM选型指南

JLINK调试NXP的ARM须特别注意的地方 JLINK调试NXP的ARM须特别注意的地方 JLINK调试NXP的ARM须特别注意的地方...

类别: 2013年09月20日 标签: ARM NXP

* * DESCRIPTION: ZigBee Remote Control profile functionalities * * $HeadURL $ * * $Revision: 9934 $ * * $LastChangedBy: nxp46755 $ * * $LastChangedDate: 2012-11-15 05:11:17 +0000 (Thu, 15 Nov 2012...

类别: 2014年09月03日 标签: ZigBeeRF4CEDemoV1 00

LPC23xx/24xx Example Software Package * * Copyright(C) 2007, NXP Semiconductor * All rights reserved. * * History * 2006.09.01 ver 1.00 Preliminary version, first Release...

类别: 2013年08月23日 标签: LPC2368

NXP半导体控制器:LPC3000系列ARMLPC2900系列ARMLPC2800系列ARMLPC2700系列ARMLPC1000系列ARMLPC2400系列ARMLPC2200系列ARMLPC2300系列ARMLPC700系列ARM等。...

类别: 2013年09月22日 标签: NXP

主要是 NXP的发展,现状,以及代理等信息,需要电子元器件的 可以 联系 我。...

类别: 2013年09月20日 标签: NXP

详细说明:基于nxp公司的lpc214X/lpc23xx芯片的例程。每个例子都有keil和iar两种工程文件。文件列表: Other Sample Code .................\\code.bundle.lpc23xx_keil uvision.zip .................\\LPC214x code bundle.zip...

类别: 2013年08月25日 标签: NXP LPC214X LPC23xx

NXP5130平台datasheet,NXP5130……...

类别: 2013年09月29日 标签: NXP5130

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等场所,都可看到无线充电的足迹。 磁感应/磁共振/远场 无线充电三大技术 以技术层面来看,无线充电的设计模式可分为磁共振(Magnetic Resonance)、磁感应(Magnetic Induction)和远场(Far Field)三种设计方法。 目前市面上叫为广泛采用的技术为磁感应,为WPC联盟的Qi无线充电标准,主要推动的半导体厂商为德州仪器(TI)、TDK与恩智浦(NXP...

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众所周知,小米的智能套装包含的4件套,人体传感器、门窗传感器、无线开关与多功能网关采用的是基于NXP的一颗工业级ZigBee射频芯片--JN5168进行组网通讯。而多功能网关是通过Wi-Fi技术接入到小米云和其它智能设备。   在上图中,我们可以看到小米的多功能网关将ZigBee芯片JN5168和Wi-Fi模块集成到一个小小的电路板上。这个ZigBee方案和广州致远电子推出的ZM5168...

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] 我用的multisim,由于要给客户展示一下功能,但是有的元器件找不到,(NXP的74hc4052)我应该到哪去找这个元器件的模型? [quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=2310692&ptid=610169][color=#999999]曹伟1993 发表于 2018-1-18 19:02[/color][/url...

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    布鲁塞尔方面将在下周批准高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司(NXP),标志着芯片行业最大的一笔并购交易即将完成,此前,这家美国公司一直在抵御竞争对手博通公司的恶意收购。     两位知情人士透露,继并购双方对合并后可能增加成本或排除竞争对手表示担心后,欧洲反垄断机构有望对这笔交易做出明确表态。     去年6月...

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,底板上的以太网PHY采用了Microchip LAN8720A,通过RMII 方式连接到了核心模块中的处理器上。 开发板中央位置处就是基于NXP i.MX 6UL/6ULL的核心模块MYC-Y6ULX,已经用屏蔽罩焊接死了,目前唯一知道的是此款核心板可以选择NXP i.MX 6UL/6ULL两种配置,核心处理器基于ARM广受好评的高能效核心Cortex-A7,最大主频可达700MHz,独有...

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“质量不减,价格制胜”,从NXP i.MX 6系列处理器中脱颖而出的i.MX 6UL/6ULL芯片凭借着高能效比、高性价比在工程师的口碑中广受好评,目前市面上基于NXP i.MX 6UL/6ULL方案已经大量铺货,可预见未来采用此方案的产品也将遍地开花,对于本身在学习linux开发、嵌入式开发的同学,不防接触学习下i.MX 6UL/6ULL系列产品,将来也可能会有更多的机会。今天爱板网给大家推荐...

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有哪些国产或国外品牌的二极管比较稳定?谢谢 稳压二极管使用中的问题 Littelfuse   vishay 可以看看 除楼上所及之外,还有ON、Infineon、Rohm、ST、TI、NXP、Fairchild、Inter、Sanken、东芝、松下、瑞萨、三洋、NEC、大陆风华、台湾源兴等。 “每个LED并一个3.6V的稳压管” 这成本可不低。 为什么每个LED并一个...

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