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TI

德州仪器(Texas Instruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

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什么叫工业物联网 M2M、IoT、CPS三种概念有何区别

什么叫工业物联网 M2M、IoT、CPS三种概念有何区别

得各种信息化能力(3C:计算-Computer、通信-CommunicaTIon和控制-Control)高度协同和自治,实现生产应用系统自主、智能、动态、系统化地监视并改变物理世界的性状。CPS的目标,就是实现信息系统和物理世界、以及各信息系统之间的深度融合:在感知、互联互通(标准的通信、应用协议)、能力开放(互联网服务接口、API-应用编程接口)、安全可控(身份认证、安全加密...

类别:综合资讯 2018-04-19 21:17:47 标签: 工业物联网

简单介绍物联网弱设备防护措施

简单介绍物联网弱设备防护措施

在控制芯片中或联网控制芯片上或联网模块中。可以做到固件不可读。存储设备有读保护能力。可以通过设置一些读保护选项,使内存里的内容不可读。以常见的STM32f1系列的单片机为例。可以通过设置RDP(Global Read-out ProtecTIon)寄存器的值来改变单片机内部flash读保护选项。当启用读保护选项时,单片机的固件是无法通过JTAG和UART接口读出来的。也就是说...

类别:综合资讯 2018-04-19 21:13:47 标签: 物联网

s7-200可以直接通讯modbus吗_s7-200的特点与解密方法

s7-200可以直接通讯modbus吗_s7-200的特点与解密方法

的输入(I)、输出(Q)、位存储器(M)、顺序控制继电器(S)、变量存储器(V)和局部变量(L)均可以按(bit)、字节、字和双字读写。四:功能强大、使用方便的编程软件  编程软件STEP 7-Micro\WIN可以使用包括中文在内的多种语言。有梯形图、语句表和功能块图编程语言,以及SIMATIC、IEC61131-3两种编程模式。五:简化复杂编程任务的向导功能  PID控制...

类别:综合资讯 2018-04-19 20:51:10 标签: S7-200 MODBUS plc

智能工厂中劳工是去是留 AI协作机器人给你答案

智能工厂中劳工是去是留 AI协作机器人给你答案

,达到能随时与人类协作的安全性,这类技术可协助机器人在产在线不断侦搜肉眼所无法发现的细微劣损,也可设定成避免碰撞或伤害人类,如同自驾车般。有些机器人还能执行更进阶的任务,诸如预测性维护与质量控管。其它方面,目前发展最成熟的机器人已可透过边缘运算(Edge CompuTIng)及物联网(IoT)与其它计算机串连,分析庞大的资料组,并让生产力进一步提升。智能工厂的好处是能善用策略规划...

类别:综合资讯 2018-04-19 20:44:27 标签: 智能工厂 协作机器人 人工智能

西门子携手Hackrod变汽车的制造方式 利用人工智能

西门子携手Hackrod变汽车的制造方式 利用人工智能

,包括近期加入的西门子(Siemens)。西门子数码创新平台(Siemens Digital InnovaTIon Platform)将协助Hackrod加快其概念验证车La Bandita的开发。  Siemens PLM Software的多种工具,包括NX软件和云端协作软件Solid Edge Portal,将为Hackrod提供设计和工程工具,使其能快速设计、测试和制造...

类别:综合资讯 2018-04-19 20:42:08 标签: 3D打印 人工智能 西门子

高效率、高性能、低成本隔离电源设计

采用 5V、12V 和 24V 总线输入的 1~3W 隔离电源被广泛应用于工业领域,比如 PLC AI/AO模块,RS485/CAN/Profibus 总线,辅助电源以及 IGBT 驱动电源等。此类电源往常采用反激式线路,由于设计的复杂度,工业标准引脚的单列直插模块(SIP)被广泛采用。TI Flybuck 拓扑无须外围环路补偿和吸收器件,也不需要辅助绕组或光藕。因此设计十分...

类别:综合资讯 2018-04-19 20:39:37 标签: 隔离电源 智能工业 PMP4394

TOSHIBA和AMS产品的适用工业电子的完整解决方案

TOSHIBA和AMS产品的适用工业电子的完整解决方案

; 34个 Non-IED分销据点(亚太区IED 43个 & Non-IED 34个),2017年营业额达175.1亿美金(自结)。(*市场排名依Gartner公布数据)  大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业合作伙伴,提供创造需求(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持...

类别:综合资讯 2018-04-19 20:29:25 标签: 图像传感器 大联大 Toshiba AMS 马达驱动器

阿里布局自动驾驶 由AI首席科学家王刚率领研究

阿里布局自动驾驶 由AI首席科学家王刚率领研究

,阿里团队研发的自动驾驶技术,选取的技术路线为L4全自动驾驶,即行驶由机器主导,在绝大多数场景下,都不需要人干预。阿里的路测车辆改装自林肯MKZ,百度、英伟达和多家创业公司的自动驾驶系统均采用该款车改装布署。目前,已有车辆进行了常态化路测,并具备了在开放路段测试的能力。今年1月14日,阿里巴巴首次出现在国际最大的自动驾驶计算机视觉算法集KITTI道路场景分割排行榜上。榜单...

类别:综合资讯 2018-04-19 20:17:29 标签: AI 人工智能 阿里巴巴

去年半导体封装材料市场规模167亿美元,未来稳定成长

SEMI(国际半导体产业协会),今天与TechSearch International连袂发表报告指出,2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。未来成长幅度趋于稳定,将维持个位数成长,预计2021年材料市场规模将达到178亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响,半导体材料需求减少,但在虚拟货币的挖矿...

类别:半导体生产 2018-04-19 19:59:53 标签: 半导体封装材料

IC厂商纷纷冲刺7纳米,第一阵营格局已定?

去年年底,外媒称7nm制程成本太高,仅苹果、三星考虑在2018年采用7nm工艺。如今看来,IC厂商在7nm的布局速度超出预期,Digitimes最新报告显示,麒麟980将采用台积电7nm工艺,有望成为首批量产的7nm SoC。同时,三星提前半年利用EUV(极紫外光刻)设备完成了7nm 芯片工艺研发,高通的骁龙5G芯片将成为7nm LPP工艺的首批尝鲜者。一线IC设计...

类别:半导体生产 2018-04-19 19:57:18 标签: IC厂商

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TI资料下载

印刷电路板手册第六版 Part 1 Lead-Free Legislation Chapter 1. Legislation and Impact on Printed Circuits 1.3 1.1 Legislation Overview / 1.3 1.2 Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) / 1.3...

类别: 2013年06月28日 标签: PCB

World Section 30.1. Basic Design Model Section 30.2. Input Interface Section 30.3. Efficiency of the User Interface Section 30.4. Download Section 30.5. Future Directions Chapter 31. Emacspeak: The...

类别: 2013年09月22日 标签: beautiful code chm

Preface.. xixCHAPTER 1: INTRODUCTION AND REVIEW OFSYSTEMS ANALYSIS BASICS  11.1 Introduction.. 11.1.1 Multiple Access Techniques  31.1.2 Spread-Spectrum Techniques.. 71.1.3 IS-95 System...

类别: 2013年09月19日 标签: CDMA系统工程手册 原版

 A绝对湿度 Absolute humidity加速试验 Accelerated test加速 Accelerating加速度幅值 Acceleration amplitude验收试验 Acceptance test精度(风力发电机组) Accuracy  (for WTGS)确认 ...

类别: 2013年09月20日 标签: 风力发电词汇表

CHAPTER 1GUIDE TO THIS MANUAL1.1 MANUAL CONTENTS.... 1-11.2 NOTATIONAL CONVENTIONS AND TERMINOLOGY .... 1-31.3 RELATED DOCUMENTS . 1-51.3.1 Data Sheet ....1-61.3.2 Application Notes .......1-61.4...

类别: 2013年09月22日 标签: 8XC251SB嵌入式微控制器用户手册

Electromagnetic Waves and Antennas Sophocles J. Orfanidis ECE Department Rutgers University 94 Brett Road Piscataway, NJ 08854-8058 Tel: 732-445-5017 e-mail: orfanidi@ece.rutgers.edu...

类别: 2013年07月15日 标签: Electromagnetic Waves Antennas

Synchronization Techniques for Digital Receivers 共5part Synchronization Techniques for Digital Receivers,好书下载,一共5 个part为大家节省粮票。^_^ Umberto Mengali, Aldo N. D\'Andrea 【ISBN 】:0306457253 【页数...

类别: 2013年10月29日 标签: Synchronization Techniques for Digital Receivers

TABLE OF CONTENTSParagraphNumberTitle PageNumber1.1 Integer Unit User Programming Model . . 1-21.1.1 Data Registers (D7 – D0)   . . . 1-21.1.2 Address Registers (A7 – A0)  ...

类别: 2013年09月20日 标签: 摩托罗拉M68000微处理器系列编程参考手册I

Part1.BasicVerilogTopicsChapter1.OverviewofDigitalDesignwithVerilogHDLSection1.1.EvolutionofComputer-AidedDigitalDesignSection1.2.EmergenceofHDLsSection1.3.TypicalDesignFlowSection1.4.ImportanceofHDLsSection1.5.PopularityofVerilogHDLSection1.6.TrendsinHDLsChapter2.HierarchicalModelingConceptsSection2.1.DesignMethodologiesSection2.2.4-bitRippleCarryCounterSection2.3.ModulesSection2.4.InstancesSection2.5.ComponentsofaSimulationSection2.6.ExampleSection2.7.SummarySection2.8.ExercisesChapter3.BasicConceptsSection3.1.LexicalConventionsSection3.2.DataTypesSection3.3.SystemTasksandCompilerDirectivesSection3.4.SummarySection3.5.ExercisesChapter4.ModulesandPortsSection4.1.ModulesSection4.2.PortsSection4.3.HierarchicalNamesSection4.4.SummarySection4.5.ExercisesChapter5.Gate-LevelModelingSection5.1.GateTypesSection5.2.GateDelaysSection5.3.SummarySection5.4.ExercisesChapter6.DataflowModelingSection6.1.ContinuousAssignmentsSection6.2.DelaysSection6.3.Expressions...

类别: 2013年09月22日 标签: Verilog HDL语言 指南数字设计与合成 第二版

1.1 Integer Unit User Programming Model 1-21.1.1 Data Registers (D7 – D0)  . . 1-21.1.2 Address Registers (A7 – A0)  1-21.1.3 Program Counter   1-31.1.4 Condition Code...

类别: 2013年09月22日 标签: MOTOROLA M68000系列程序设计参考手册

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